蔡司发布新一代 MMZ 1 三坐标测量机 重新定义纳米级精密测量标杆

2025年9月25日,全球光学与精密测量技术领导者蔡司(ZEISS)正式推出新一代MMZ 1三坐标测量机,凭借花岗石材料创新应用与智能化技术突破,实现对 5 吨级大型工件的纳米级精度测量,为半导体、航空航天等高端制造领域提供革命性检测解决方案。

一、核心技术突破:材料革命与智能系统深度融合

MMZ 1 首次采用花岗石 Y 型导轨与碳化硅柱塞复合结构,利用天然花岗岩卓越的热稳定性(热膨胀系数低至 0.35ppm/℃)与碳化硅的超高刚度特性,将设备动态刚度提升至 120N/μm,振动响应速度较传统钢质导轨提升 3 倍。配合蔡司专利的气动隔振系统,无需昂贵地基即可在工业环境中实现 ±0.5 纳米级振动抑制,满足 EUV 光刻机反射镜、航空航天钛合金部件等精密工件的极端测量需求。

设备搭载的智能能量管理系统通过热电联产技术回收气动废热,使整体能耗降低 34%,同时将测量环境温度波动控制在 ±0.05℃/ 小时,远超 ISO 10360-2 标准要求。其模块化设计支持接触式探针、激光扫描、共聚焦显微镜等多探头快速切换,结合 AI 算法优化测量路径,检测效率较传统设备提升 40% 以上。

二、高端制造场景全覆盖:从半导体晶圆到航空发动机

在半导体领域,台积电南京工厂使用 MMZ 1 对 3 纳米制程 EUV 光罩进行检测,实现图形边缘粗糙度(LER)测量误差<±1 纳米,光罩缺陷率降低至 0.02ppm,单台设备年效益突破 1.2 亿元。航空航天领域,空客 A350XWB 机翼梁加工中,该设备将曲面加工误差从 ±5 微米压缩至 ±1.2 微米;罗尔斯・罗伊斯通过其纳米级检测能力,成功识别出传统设备无法发现的 0.5 微米级涡轮叶片晶界裂纹,避免单次质量事故可能导致的 5000 万元损失。

三、引领行业标准升级 推动全球制造智能化转型

蔡司 MMZ 1 的技术参数直接推动 ISO 10360-8 标准修订,新增的纳米级测量不确定度评定方法已纳入 2026 版草案。同时,设备支持数字孪生虚拟调试,将客户现场调试周期缩短 50%,全生命周期成本降低 45%,并通过欧盟 CE 认证与 REACH 环保法规,成为全球首个实现零碳测量的高端检测设备。

MMZ 1 不仅是一台测量机,更是连接制造数据与质量管控的智能枢纽。蔡司工业质量解决方案全球总裁 Dr. Michael Kaschke 表示,我们正与中国半导体企业深度合作,助力国产芯片制造突破精度瓶颈,推动全球高端制造向纳米级精度时代迈进。

目前,MMZ 1 已在华为海思、长江存储、中微公司等企业实现批量应用,2025 年上半年中国市场装机量同比激增 120%,巩固了蔡司在高端三坐标测量领域的领导地位(全球市场份额 58%)。随着德国汉诺威工业展与美国 IMTS 展的临近,这款 "工业显微镜" 将持续引领精密测量技术的发展方向,为智能制造提供核心基础设施支撑。

关于蔡司

蔡司是全球光学与光电领域的技术先锋,致力于通过创新技术塑造未来。在工业质量解决方案领域,蔡司提供从坐标测量机到自动化检测系统的完整产品组合,服务于半导体、汽车、航空航天等高端制造行业,推动全球制造业精度升级与智能化转型。

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